一、本研習課程共規劃4個課程單元，分別為「半導體產業局勢
分析與環境永續趨勢」、「半導體元件製程實作」、「半
導體封裝測試實作」與「企業參訪」，希望透過研習課
程，讓參與研習教師，對於半導體技術能有更全面進一步
地瞭解。
二、旨揭研習課程，共計兩梯次：
(一)梯次一，訂115/06/06(六)、06/07(日)、06/13(六)、06
/14(日)、06/20(六)。115/6/22(一)~6/26(五)共計10
天。
(二)梯次二，訂115/07/04(六)、07/05(日)、07/11(六)、07
/12(日)、07/18(六)。115/7/20(一)~7/24(五)共計10

天。
三、舉辦地點：龍華科技大學(桃園市龜山區萬壽路一段300
號)
四、報名時間：
(一)梯次一，自即日起至115年06月05日中午12：00為止。線
上報名連結：https://forms.gle/VoiUtTFkWqDqfMFi9
(二)梯次二，自即日起至115年07月03日中午12：00為止。線
上報名連結：https://forms.gle/VoiUtTFkWqDqfMFi9
五、請准予參加人員公(差)假，並依規定由各校服務單位支給
差旅費。
六、檢送兩梯次「半導體技術研習課程及時間表」乙份，請依
規定於期限內完成報名。
七、研習時數證明PDF檔案將於課程結束後透過電子郵件寄
送。